[경제] 인텔, 콸컴 칩 제조: 2025까지 삼성과 대만 잡는게 목표


2020.1.6. 미국 네바다 주 래스 베이거스에서 2020 CES 동안 가진 인텔 기자회견에서 인텔 타이거 레잌 칩을 보여주고 있다. REUTERS/Steve Marcus/File Photo

 


입력 2021.7.27.

REUTERST 원문 5분 전

 

[시사뷰타임즈] 인텔 기업 (INTC.O) 은 월요일 자사 공장들이 퀄컴 주식회사 (QCOM.O) 칩을 제조할 것이고 대만의 반도체 제조사 (2330.TW) 및 삼성 전자(005930.KS) 등의 반도체 경젱사들을 따라잡기 위한 새로운 반도체 산업 확장 계획을 내놓을 것이라고 했다.

 

인텔은 Amazon.com Inc (AMZN.O) 가 반도체 칩 사업의 또 다른 새로운 고객이 될 것이라고 했는데, 인텔은 수십년 동안 가장 작고, 가장 빠른 컴퓨터용 칩 기술의 선두를 지켜왔다.

 

그러나 인텔은 TSMC (대만 회사) 및 삼성에게 선두 자리를 빼앗겼는데, 삼성 제조업은 인텔의 경쟁사인 선진 마이크로 장치 주식회사 (AMD.O) 및 엔비디아 기업 (NVDA.O) 이 인텔의 것을 능가하는 칩을 생산하도록 도와우어 왔다. AMD와 엔비디아는 반도체 제조 전담 업체들이라고 불리는 경쟁 칩 제조자들이 만드는 칩들을 설계한다.

 

월요일, 인텔은 2025년까지는 선두를 다시 확보할 것이라고 예상한다면서 다가 오는 4년에 걸쳐 자사가 출시할 칩 제조 기법 5종 모음이라고 표현했다.

 

최첨단 제품들은 인텔이 10년 만에 최초로 새롭게 설계한 변환기를 사용하는데, 이는 디지틀 1과 영으로 변환시켜주는 작은 스위치이다. 인텔은 또한 네덜랜드의 ASML (ASML.AS) 의 신세대 기계를 선탠할 것인데, 이것은 극 자외선 석판 인쇄라고 불리는 기법을 사용하며 이 기법은 칩 설계 내용을 실리콘 위에 투사라는데 구닥다리 사진 인화 같은 면이 있다.

 

인텔 최고 책임자 팻 겔싱어는 로이터 통신사의 취재에 투자자들을 언급하면서, “우린 세부사항 전체를 몽땅 다 펼쳐 놓는데 우리가 책임을 질 수 있게 하기 위함이다.” 라고 했다.

 

인텔은 또한 칩 제조 기법 호칭 계획 TSMC와 삼성이 시장홍보 경쟁을 하며 내거는 기술과 일치하는 인텔 7” 따위와 같은 명칭을 사용하는- 을 바꿀 것이라고 했다.

 

더 작은 것이 더 좋다는 칩의 세계에서, 인텔은 종전에는 나노미터로서의 크기를 암시하는 명칭들을 사용했었다. 그러나 시간이 흐르면서 이러한 칩 제조자들이 사용한 명칭들은 제멋대로 용어를 표시하는 것이 됐다고 독립적인 반도체 예측 회사인 VLSI연구의 최고 책임자 댄 허체슨은 말했다. 이러한 상황은 인텔이 덜 경쟁적인 듯한 잘못된 인상을 준다고 그는 말했다.

 

인텔의 첫 번째 주요 고객들은 콸컴과 어메이전 (아마존) 이 될 것이다. 휴대전화용 칩을 지배하고 있는 콸컴은 인텔이 자사의 20A 칩 제조 공정이라고 부르고 있는 것을 사용할 것인바, 이것은 새로운 변환기 기법으로써 칩이 소비하는 전력을 감소시키도록 돕는다.

 

어매전 웹 서비스를 위해 자사 고유의 자료 본부 칩을 점점 더 많이 만들고 있는 어매전은 아직은 인텔의 칩 제조기법을 사용하지는 않고 있지만, 인텔의 포괄적 기술은 사용할 것이다. 여러 칩들 및 작은 칩들또는 타일들을 조립하는 공정은 흔히 이러한 것들을 3차원 형태라고 불리는 상태로 쌓는다. 인텔은 일괄 프로그램 기법이 탁월하다고 분석자들은 말한다.

 

겔싱어는 이 첫 번째 두 고객 그리고 많은 다른 고객들을 위해 많고도 많은 시간을 깊이 기술적으로 매달렸다.” 고 했다.

 

인텔은 수입이 얼마나 되는지 또는 이들이 말하는 고객들을 따냈을 때 얼마나 많은 양을 제조해야 하는지에 대해 자세히는 말하지 않았음에도 겔싱어는 이 소식을 공표하는 동안 콸럼과의 계약에는 중대한 이동용 기틀이 포함돼 있으며 전략적으로 깊이관여했다고 했다. 콸컴은 복수의 반도체 동업자들을 이용한 많은 기록이 있는데, 때론 똑같은 칩인데도 파트너를 달리하기까지 했다.

 

인텔이 당면하고 있는 가장 큰 문제는 종전 최고 경영자 브라이언 크르자니치 당시 여러 해 동안 지체된 적이 있은 후인데 자사의 기술 약속에 대해 잘 해낼 수 있을 것인지의 여부이다. 최근 몇 주 사이에, 인텔은 사파이어 급속이라고 불리는 새로운 자료본부 칩이 지연될 것이라고 공표했다.

 

그러나 실 세계 기법의 분석자 데이빗 캔터는 인텔이 과거 때보다 더 조심스러워지고 있는 중이라고 했다. 여러 해 동안의 지연은 부분적으로는 고작 한 세대의 기술로 여러 기술적 문제를 잡겠다는 "오만" 에서 나온 결과이다.

 

이번에 인텔은 작은 문제들은 잡아 가며 4년 내로 5세대 기술을 내놓을 예정이라면서 준비가 돼있지 않으면 앞으로 있을 "인텔 18A" 공정에 새로운 EUV 기술을 도입시키지 않을 수도 있다고 말한다.

 

분석자인 캔터는 "인텔은 앞으로 몇 년에 걸쳐 TSMC를 따라잡을 것이며 어떤 부문에선 앞서 나갈 것." 이라고 하면서 "인텔에는 성능을 취어 짜내기 위해 새로운 재료와 기술을 적용시키는 방법을 찾느라 자신들의 시간을 몽땅 투자하는 사람들이 있다." 고 했다.



Intel to build Qualcomm chips, aims to catch foundry rivals by 2025

 

Stephen Nellis

 

5 minute read

 

An Intel Tiger Lake chip is displayed at an Intel news conference during the 2020 CES in Las Vegas, Nevada, U.S. January 6, 2020. REUTERS/Steve Marcus/File Photo

 

 

July 26 (Reuters) - Intel Corp (INTC.O) said on Monday its factories will start building Qualcomm Inc (QCOM.O) chips and laid out a roadmap to expand its new foundry business to catch rivals such as Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (2330.TW) and Samsung Electronics Co Ltd (005930.KS) by 2025.

 

Amazon.com Inc (AMZN.O) will be another new customer for the foundry chip business, said Intel, which for decades held the lead in technology for manufacturing the smallest, fastest computing chips.

 

But Intel has lost that lead to TSMC and Samsung, whose manufacturing services have helped Intel's rivals Advanced Micro Devices Inc (AMD.O) and Nvidia Corp (NVDA.O) produce chips that outperform Intel's. AMD and Nvidia design chips which then are made by the rival chip manufacturers, called foundries.

 

Intel said on Monday it expects to regain its lead by 2025 and described five sets of chipmaking technologies it will roll out over the next four years.

 

The most advanced use Intel's first new design in a decade for transistors, the tiny switches that translate to digital ones and zeros. Starting as early as 2025, it will also tap a new generation of machines from the Netherlands' ASML (ASML.AS) that use what is called extreme ultraviolet lithography, which projects chip designs onto silicon somewhat like printing an old-fashioned photograph.

 

"We're laying out a whole lot of details to The Street to hold us accountable," Intel Chief Executive Pat Gelsinger told Reuters in an interview, referring to investors.

 

Intel also said it will change its naming scheme for chipmaking technology, using names like "Intel 7" that align with how TSMC and Samsung market competing technologies.

 

In the chip world where smaller is better, Intel previously used names that alluded to the size of features in "nanometers". But over time the names used by chipmakers became arbitrary marking terms, said Dan Hutcheson, chief executive of VLSIresearch, an independent semiconductor forecasting firm. This, he said, gave the mistaken impression that Intel was less competitive.

 

Intel's first major customers will be Qualcomm and Amazon. Qualcomm, which dominates chips for mobile phones, will use what Intel is calling its 20A chipmaking process, which will use new transistor technology to help reduce how much power the chip consumes.

 

Amazon, which is increasingly making its own data center chips for its Amazon Web Services, is not yet using Intel's chipmaking technology but will use Intel's packaging technology, the process of assembling chips and "chiplets" or "tiles", often stacking them up in so-called 3D formation. Intel excels in this packaging technology, analysts say.

 

"There have been many, many hours of deep and technical engagement with these first two customers, and many others," Gelsinger said.

 

Intel did not give details how much revenue or manufacturing volume the customer wins would bring, though Gelsinger said during an event announcing the news that the Qualcomm deal involved a "major mobile platform" and engaging in a "deep a strategic manner." Qualcomm has a long track record of using multiple foundry partners, sometimes even for the same chip.

 

The biggest question facing Intel is whether it can make good on its technology promises after years of delays under previous Chief Executive Brian Krzanich. In recent weeks, Intel announced the delay of a new data center chip called Sapphire Rapids.

 

But David Kanter, an analyst with Real World Technologies, said Intel is being more cautious than in the past. The years of delays resulted in part from the "hubris" of tackling multiple technical problems in a single generation of technology.

 

This time, Intel is laying out five generations of technology in four years, tackling smaller sets of problems, and also saying that it might not introduce the new EUV technology with its forthcoming "Intel 18A" process if it is not ready.

 

"Intel is absolutely going to catch up, and be ahead in some dimensions, with TSMC over the next few years," Kanter, the analyst, said. "Intel really does have people who spend all their time looking at how to deploy new materials and technology to juice their performance."

 

[기사/사진: REUTERS]


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